アプリケーション要件の分析
周波数、利得、雑音、直線性、光インターフェース、寸法、使用環境、コスト、想定数量。
各工程で不確実性を低減し、次の段階に進む前に明確な技術成果を積み重ねます。
周波数、利得、雑音、直線性、光インターフェース、寸法、使用環境、コスト、想定数量。
チップ、RF回路、光伝送経路、部品形状、モジュール構造、制御方式。
サンプル製作、部品選定、構造設計、調整、量産性の評価。
RF性能、光学特性、寸法、環境条件、実際の用途に応じた性能を検証します。
標準化された製造工程、製品試験、デジタル記録、管理された量産体制。
4つのプラットフォームが信号チェーン全体を支え、デバイス、回路、モジュール、光学実装に関する知見を共通の開発目標に活用します。
利得、雑音、直線性、消費電力、パッケージ互換性、システムコストを考慮した集積回路の開発。
LNA · ゲインブロック · 可変利得RF回路、インピーダンス整合、電源、放熱、パッケージ設計を統合し、用途に適したモジュールを開発します。
広帯域 · CATV / HFC · 無線通信送信器、受信器、RFoF製品により、広帯域アナログ信号や変調RF信号を光ファイバーで伝送します。
光送信 · 光受信 · RFoF · AGCアクセスネットワークや高速光通信システム向けに、光送受信、精密位置合わせ、光結合に関連するデバイスを開発します。
光学アライメント · 偏波保持ファイバーアレイ · パッケージング異なる技術要件を、実用性と量産性を備えた製品へと結び付けた3つの事例をご紹介します。
ガラス部品の高精度な形状加工、光ファイバーの位置合わせ、多チャネル偏波保持ファイバーアレイの一体化により、高密度光パッケージングに求められる結合精度、位置決め、偏波制御に対応します。
特許取得、業界標準化への参画、共同研究を通じて、技術知見を継続的に蓄積・活用しています。
一体型モジュールおよびその製造方法に関する特許。
高速受信インターフェースおよびその製造方法に関する特許。
光受信器用可変利得増幅器チップに関する発明特許。
放送テレビ信号の測定に関する発明特許。
性能と製造品質を安定して再現できてこそ、設計は製品としての価値を生み出します。
仕様、アーキテクチャ、リスク
RF・光学・環境試験による評価
BOM、図面、品質確認項目
再現性のある検査・検証
ロット記録と出荷管理
各認定証は全体を表示しており、クリックすると拡大してご確認いただけます。